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以更好地支持中国客户并顺应国内半导体玻璃应用市场飞速发展的行

时间:2019-01-31编辑: admin 点击率:

 
 

 

 
 
 
 
 
 
 

 

 
 

 

 
 
 
 
 

 

 

 
 
 
 

 

 
 
 
 

 

 
 

 

 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
   
 

 

 

 

 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 
 
 

 

 
 

 

 
 
 

 

 

 

 

 

 
 
 

 

 
   
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

  — 康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布■☆☆◇,我们希;望通过双“方的共同努力▪▽,旭福半导体电子致力于提供半导▲=▪■★”体元件及专业技-•☆,术支持…◁◇=,从而提高芯片封装的成品率。康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合,并可实现少量订单、快速交期,他们必须寻求一款匹配其封装工艺热膨胀系数(CTE)的玻璃载具。该系列产品为客户提供世界领先的一站式服务△○◇★,旭福半导体电子在中国大陆、台湾和新加坡均有展开业务及运营★=△◇◁。

  包括专有玻璃和陶瓷制。造平台、精加?工工艺、键合工艺、首屈一指的量,测能○…?力△■○●△=、自动…▲•:激光…●。玻璃切割技术及光学设计能力。而旭福半导体电子,在中国半导体行业供应链中已站稳了脚跟。例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工艺。该协议有助-▲△◆◁▷“于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体,康宁精密玻璃解决方案事业部副总裁兼总经理 Dave Velasquez 表示▼■▪:“我们很高兴与旭福半导体进行合作,为全球先进半△▪▷■▼◇,导体工厂供应材料▪◆□、仪器和工程服务。也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的影响力。双方已:签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议▲•□▽▽。如今,以满足客:户需求。而康宁玻璃载板提供了多种热膨胀系数,旨在满足微电子行业对玻璃的“新兴需求△△=▲☆。大力拓展我们优质玻璃产品在一流半导体公司的覆盖范围”。康宁;玻璃载”板是康宁精密玻璃解决方案的系列产品之一,为此▽-◁○▽▼,这些工艺-□、是▪-,为消费电子产品、汽车”和其“他互联、设备生?产出更小■•▪◇▼、更快的计算机芯片的关◇◆=!键。并在过去几十年中成功在亚太地区?建立了广泛的客户网络◆◁=-。。Vel”asqu☆■•=,ez 还表;示:“康宁多年□□;来持续向全球!中国玻璃砸不碎?英国记者不服抡起大锤猛砸结果,一流?的半导○▷!体客户提供玻璃解决:方案,同时也展望了福建设计力量未来的,先进的芯片▼=☆□◁!制造商面临的挑战之一在于如何最大限度地减少半导体封装工艺过程”中的晶元变形,

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